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产品展示
- IPM DIP23-FP
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DIP23-FP 是IPM模块DIP封装系列，产品集成低损耗功率开关MOSFET、BSD、驱动IC及各种保护结构，产品封装结构紧凑，方便系统PCB layout，能很好的应用于低功率的工业及家电领域，如小功率的风扇、泵机、电动工具、洗衣机等。
- IPM DIP25-FP
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DIP25-FP 是IPM模块DIP封装系列，产品采用超小低热阻封装技术，实现智能功率模块小型化,内部集成过电压，过电流和过热等故障检测电路，带有BSD功能，提供温度模拟输出功能(可选)，可代替散热器上的热敏电阻，方便系统布局并降低使用成本。
- IPM DIP29-DBC
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DIP29-DBC 是IPM模块DBC封装系列，产品采用高散热性能的DBC作为基板，大大增强了器件本身在高功率应用下的可靠性，产品集成低损耗的IGBT与驱动IC，在优化了功率器件的开关特性的同时降低了器件Vcesat。能很好的应用于中大功率的工业市场，如伺服电机，工业变频器等。
- DISCRETE
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IGBT与FRD实用于各种SMPS应用电路中，D40R60GP和D40H60DPC的组合应用于PFC电路中能够有效改善系统功率因数，抑制高次谐波，同时器件极低的开关损耗与传导损耗，能有效提升整机效率与可靠性。
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